Sistema de revestimento por evaporação de feixe eletrônico

Sistema de revestimento por evaporação de feixe eletrônico
(Sistema de evaporador de feixe eletrônico)
Introdução do instrumento:
Fabricante profissional dos EUA, com mais de 20 anos de experiência em: equipamentos de evaporação de feixe de eletrônicos, equipamentos de pulverização de magnetrônicos, equipamentos de evaporação térmica, etc. Existem os seguintes modos de função:
electron beam evaporation， O feixe de eletrões evapora;
resistive evaporation， Resistência térmica à evaporação;
ion beam assisted deposition (IBAD)， Revestimento de evaporação auxiliar de feixe de íons;
effusion cell， fonte de fluxo.


Parâmetros técnicos:
Câmara de vácuo: câmara cilíndrica de aço inoxidável 304 com diâmetros padrão de 18 polegadas e 24 polegadas – escalada para corresponder à aplicação específica;
Bombeamento: bomba molecular ou bomba de condensação;
Load Lock: transmissão manual ou automática, adequada para pedaços pequenos de todas as formas e tamanhos até discos de 200 mm, transmissão de fundo de alto vácuo;
Controle de processo: interface de controle automático PC / PLC, controle de menu, aquisição de dados e controle remoto;
In-Situ Monitoring & Control: Monitoramento de espessura de membrana QCM, monitoramento de espessura de membrana óptica;
Análise de gás residual RGA;
Fixação de Substrato: Fixação de substrato único, múltiplo, planetário;
Substrate Holders: Aquecimento, resfriamento, pressão parcial, rotação;
Fonte de iões: pré-limpeza do substrato, modificação da nanosuperfície.

Técnicas de deposição:
Magnetron Sputtering RF, DC, or Pulsed-DC， com pulverização de radiofrequência, pulverização de corrente contínua, pulverização de corrente contínua de pulso;
Electron Beam Evaporation， O feixe de eletrões evapora;
Thermal Evaporation， evaporação térmica;
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics， Evaporação orgânica (para OLED / PLED e eletrônica orgânica);
Glancing Angle Depostion (GLAD), Sedimentação de ângulo de inclinação
Cathodic Arc Plasma Deposition, Plasma catódico auxilia a deposição.